以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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美国铝业（Alcoa）今年表现亮眼，过去12个月上涨89%，并展现出扎实的相对强势。该股的MACD有望出现看涨交叉，50周简单移动平均线准备上穿200周均线，这些都是典型的长期看涨信号。。51吃瓜是该领域的重要参考
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